后道设备市场格局集中，前十大供应商占据约83%的市场

本土供给不足，公司凭借本地化布局乘势而上。尽管中国先进封装市场需求持续高增，但本土设备供给能力仍显不足。根据Yole Group数据，国产厂商目前仅能满足本土后道设备市场不到14%的需求，核心环节仍依赖海外厂商供货。这一供需缺口为具备完整设备矩阵与量产经验的国际厂商提供了增量空间。公司深耕中国市场多年，凭借在先进封装设备领域的全面布局与成熟的本地化能力，有望在中国市场产能扩张中深度受益，加速提升份额。

后道设备市场格局集中，核心封装领域呈现“三足鼎立”格局。根据TechInsights的调查数据，2024全球前五大后道设备厂商排名总体稳定，前十大供应商合计占据约83%的市场份额，较2023年提高4个百分点，合计收入同比增长22%，显著高于行业平均水平，头部效应显著。其中，日本DISCO凭借在晶圆减薄、切割及研磨领域的卓越技术，主导晶圆级后道加工环节。而在以芯片贴装、引线键合等为核心的封装设备领域，则呈现以ASMPT、BESI与K&S为代表的“三足鼎立”格局，三者排名稳定，共同主导全球封装设备市场。

领先厂商加速布局先进封装，公司可提供全套设备解决方案。BESI已推出HB、Flip-Chip及TCB系列设备，在混合键合领域保持领先，其无助焊剂TCB仍处于研发阶段；K&S聚焦于TCB与Fan-out设备，主推无助焊剂TCB技术，精度达1μm，在HBM3E等过渡性产品中占据主流。相比之下，ASMPT设备布局更为全面，横跨沉积、激光切割开槽、Fan-out固晶、TCB、HB及SiP等多个环节，能够在先进封装市场实现80%-90%的设备提供，是后段封测市场能够提供全套设备解决方案的最大供应商，并拥有丰富的量产经验。公司在TCB领域市占率全球第一，其设备被业内誉为“光刻机之后的第二关键技术”，同时亦是