中国先进封装市场前景广阔，2030年将增至48.29亿美元

先进封装助力后道收入增长，TCB与混合键合为增长主线。先进封装需求的高增推动了后道设备的发展浪潮。Yole Group预计，全球后道设备市场将在2030年超过90亿美元，CAGR接近6%。其中，受益于HBM和Chiplet封装，TCB市场将实现11.6%的年复合增长率，在2030年达9.36亿美元；混合键合设备可在先进3D架构中实现细间距互连，市场以21.1%的CAGR高速增长至3.97亿美元。此外，倒装芯片与固晶机仍然是高产量、多市场采用的核心设备，分别实现约5%与3.6%的稳健增长。引线键合在传统、大批量封装中仍不可或缺，其市场到2030年将接近9.78亿美元。

数据来源：Yole Group《Status of the Back-End Equipment Industry Report 2025》，财通证券研究所

中国先进封装市场前景广阔，规模领跑亚太地区。根据Grand View Research的报告，2024年中国先进封装市场规模约33.24亿美元，占全球市场的8.4%。受益于政府在半导体基础设施与制造能力上的持续大规模投入，未来市场将实现快速增长，预计到2030年将增至48.29亿美元，年复合增长率约6.5%，领跑亚太地区，并有望在2030年成为该区域营收第一的市场。