IC 行业整个价值链的主要市场参与者

IC行业发展初期，大多数IC公司以IDM模式运营，完成设计、制造、封装、测试和后续成品销售的全流程。20世纪80年代后，随着IC产品的不断升级及各阶段所需的成套技术和技能的差异化，IC行业逐渐形成高度分工的局面。目前大多数IC设计公司以fabless模式运营，专注于IC产品的设计，同时就制造及封装测试流程与业务合作伙伴合作。此外，考虑到分散的模拟IC市场并为确保集中管理下游客户的销售请求及需求，像公司这样的模拟IC设计公司通常会与专业分销商合作以进行产品的营销及销售。尽管与上游及下游业务合作伙伴开展大量合作，但由于IC设计阶段是整个价值链的核心，具有较高的经济价值，且在最终产品中产生的附加值最大，模拟IC设计公司仍可实现更高的盈利能力。

中国拥有规模最大的模拟IC市场。在终端市场应用的推动下，中国模拟IC市场发展迅速。中国模拟IC市场的市场规模由2018年的人民币2,545亿元增至2022年的人民币3,486亿元，2018年至2022年的年复合增长率为8.2%，并预计于2027年将达到人民币5,165亿元，2022年至2027年的年复合增长率为8.2%。模拟IC大致可分为三类，即消费级、工业级和军工级。与其他类别相比，工业级模拟IC市场分别于2018年至2027年期间增速最快，显示出巨大的潜力。

受益于巨大的市场需求和利好的行业政策，中国图案晶圆市场已成为一种新兴趋势。中国图案晶圆市场的规模由2018年的人民币489亿元增至2022年的人民币788亿元，2018年至2022年的年复合增长率为12.7%，且预计到2027年将达到人民币1547亿元，2022年至2027年的年复合增长率为14.4%。受益于巨大的市场需求和利好的行业政策，中国模拟IC图案晶圆市场因模拟IC图案晶圆的生命周期长、应用场景广泛而展示出积极的发展趋势及稳步增长的市场规模。中