➢上游(制造与配套):原材料(碳纤维、钛合金、特种推进剂)。元器件(SoC芯片、FPGA、电源管理、相控阵T/R组件等)
➢中游(核心制造与发射):卫星整星制造(平台+载荷)。火箭制造与发射服务(液体/固体火箭)。地面设备制造(信关站、用户终端/相控阵天线)