
由于出色的热传导效率,均热板在手机热管理领域的使用率有望持续提升。据QYResearch数据,2024年全球手机VC均热板的产量约为5.94亿件,平均单价为1.60美元,市场销售额达到了9.50亿美元,预计2031年销售额将达到27.76亿美元,2025-2031年CAGR+15.0%。
国内外有多家厂商布局均热板业务,国内如苏州天脉、飞荣达、思泉新材、领益智造等多家公司均有VC相关产品。
当芯片和散热器的表面接触时,因表面粗糙度导致其无法完全接触,空气的热导率约为0.026W/(m·K),比金属低约4个数量级,导致散热效率降低。热界面材料(TIMs)填充在芯片与散热器之间的微空隙中,排出低导热率的空气,可以有效降低接触热阻,提高散热效率。