先进封装

➢2024年，中国半导体封测市场规模约2481亿元，约占全球封装测试市场规模的38.20%。预计2029年，中国半导体封测市场达3900亿元，2024-2029年年复合增长率达9.50%，约占全球封测市场的41.80%（预计2029年，全球封测市场规模9330亿元）。

➢先进封装市场方面，2024年中国先进封装市场约967亿元，占全球市场规模的30.95%，随着AI对高性能算力芯片的需求，预计2029年中国半导体先进封装测试市场将达到1888亿元，2024-2029年年复合增速达14.30%，2029年预计中国先进封测市场将占全球市场规模的36%。