K&S和ASMPacific占全球引线键合机80%份额

Ø超声键合：不加热，依赖于超声波能量与机械压力，实现引线至焊接点的楔形紧固连接。由于超声波法用易操作的超声波代替了加热和加压的过程，因此键合拉伸强度则相对较弱。

Ø热超声金球焊接：融合超声波振动、热能及机械压力实现焊接的方法，特色在于金球的形成与焊接，是半导体工艺中最常见的方法。

半导体引线键合设备长期被国外品牌垄断。根据华经产业研究院，当前，全球引线键合机厂商集中度高，美国厂商K&S市占率为60%，ASMPscific市占率为20%，国内厂商设备市占率较低。因此可以通过我国引线键合机的进口规模来测算国内市场规模。根据海关总署统计数据，2024年我国引线键合机进口数量为10873台，进口金额约44亿元。