2021年我国固晶机市场规模50亿元

高端IC固晶机国产化率不足12%，国产替代空间广阔。高端固晶机核心技术一直掌握在少数的大公司中,并且采用专利形式进行技术产权的保护，致使日美欧在高精度固晶机市场一直处于垄断状态。根据QYResearch：

ØIC固晶机领域，ASM、Besi等合计市占率68%，尤其在高精度（±3μm以下）、先进封装（如3D堆叠、Chiplet）等领域技术优势显著。国内厂商仅在中低端市场渗透。

骄成自主研发超声热压固晶机，精度指标已经达行业领先水平。骄成超声自主研发的超声波热压固晶机，专注于半导体封装中的精密贴装（Die Attach）环节，通过多重视觉引导定位系统，实现了芯片物料的亚微米级精准贴装，其精度指标已达到国内外先进水平，能够满足第三代半导体芯片（如氮化镓GaN、碳化硅SiC）的封装需求，广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工航天、AR滤波器及IC先进封装等领域。根据公司公告，公司正在积极推进倒装固晶机等产品的研发工作。

公司创新结合热压和超声波法，键合强度更加牢固。传统固晶机主要依赖外部加热和机械压力实现机械连接和电气连接。骄成超声波热压固晶机采用自主创新的超声波键合技术，在此基础上进一步引入了20KHz~200KHz的高频超声波能量，在压力下超声波振动传递到芯片与基板的接触界面使金属原子间相互扩散，形成牢固的金属键合。与传统工艺相比，公司超声波热压固晶机仅需较低预加热温度，