工业气体产业链图谱

电子气体涉及电子产品制程工艺的各个环节，其纯度和质量对最终产品的品质有关键影响。电子特种气体涉及半导体制造多个核心环节，贯穿制造中的清洗、沉积、刻蚀、光刻、外延、掺杂等整个加工制造过程。据卓创资讯数据，中国电子气体市场规模由2016年的92亿元增长至2022年的180亿元，复合年均增长率达11.84%。2023年主要受半导体行业订单不足的影响，市场规模增速有所放缓，至187亿元，2024年市场规模增速略有恢复，规模增速略提升至4.28%，市场规模达195亿元。预计2025-2030年，电子气体市场规划将保持稳定增长，预计至2030年市场规模达到298亿元。

内延：电子级氨气、磷烷逐步实现产业化；外伸：与和远气体成立合资公司布局电子大宗现场制气业务。2024年，公司完成7N级电子级氨气联产G5等级电子级氨水产业化应用，募投项目布局2万吨/年电子级氨水联产1万吨电子级氨气项目于24年正式建成投产。依托兴发集团次磷酸钠副产磷化氢，公司完成6N5高纯磷烷产品的开发，并于25年启动35吨/年超高纯电子级磷烷项目，与其他正向合成再提纯的企业相比，公司具备较大的成本优势。此外，2025年4月，公司与和远气体成立湖北兴远芯气体有限公司，持股51%，除开电子特气领域方面的合作，预计该合资公司将重点布局电子大宗现场制气业务。

前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料。IC前驱体可以概括为：应用于半导体生产制造工艺，携有目标元素，呈气态或易挥发液态，具备化学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。在包括薄膜、光刻、互连、掺杂技术等的半导体制造过程中，前驱体主要应用于气相沉积（包括CVD及ALD等），以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。半导体前驱体可分为：TEOS、硼磷（B、P）掺杂剂、金属前驱体、高k前驱体、低k前驱体等。