
交换芯片:定义了交换机的性能和形态,占据高价值环节。其中,博通和Marvell在商用以太网交换芯片,尤其是高端芯片领域,占据市场主导地位。此外上游还涵盖CPU/PHY芯片、光模块、电路板、电容器等组件。
交换机:制造与集成环节,市场份额清晰。在全球数据中心交换机市场中,Arista、Cisco、Nvidia、华为等占据主要市场份额;但以天弘科技、智邦科技为代表的ODM厂商直供的白盒交换机亦占据了25%市场份额,占比显著提升。国内市场中,华为、新华三、锐捷网络占据了80%以上数据中心交换机市场份额,且马太效应有所提升。