印制电路板（PCB）产业链

电子树脂、电子布、铜箔是制作覆铜板的主要原材料，合计占覆铜板生产成本的87%。根据前瞻产业研究院，从产业链环节来看，印制电路板（PCB）上游主要为铜箔、铜箔基板、电子布、树脂等原材料行业；中游为PCB制造环节，是指通过蚀刻等工艺将覆铜板（CCL）制作成PCB板的过程；下游主要为PCB应用领域，包括通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等领域。根据观研报告网，覆铜板是PCB制造中的核心原料，是生产PCB的重要基材，其在PCB材料成本中占比为30%左右。从成本构成来看，覆铜板上游主要由铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料构成，上述原材料约占覆铜板成本的90%，其中电子树脂、电子布、铜箔合计约占覆铜板生产成本的87%。