2022-2028年全球先进封装市场规模预测

半导体封装材料：半导体产业的重要基础，国产替代需求迫切。根据华经产业研究院的信息，2022年全球封装材料中封装基板占比最高，超过50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、晶圆级封装电介质、晶圆级电镀化学品。根据鼎龙股份投资者关系记录表的信息，目前多款先进封装材料被国外企业垄断，供应链自主化率几乎为零，行业被严重“卡脖子”。近年来我国部分企业积极布局先进封装材料项目，在临时键合胶、半导体封装PI、环氧塑封料、PSPI等领域取得一定突破。