2016-2024年全球晶圆制造/封装材料市场规模

半导体材料国产替代持续推进。根据中国化信的信息，历经多年发展，我国已实现大多数半导体材料的布局或量产，但是中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率<15%，封装材料国产化率<30%，尤其在高端领域几乎完全依赖进口。“十五五”规划建议明确提出“加快高水平科技自立自强”，并将“科技自立自强水平大幅提高”列入“十五五”时期经济社会发展的主要目标之一，始终把科技创新摆在国家战略核心位置。在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气等多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率有望持续提升。