2024-2028年全球半导体制造产能增速

全球半导体行业经历周期性调整后呈现复苏迹象，半导体供应商加速扩产。根据晶瑞电材2025年中报，25H1得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后继续呈现复苏迹象。从销售额上看，美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年1-10月全球半导体产业销售额为6,121.4亿美元，同比增长21.86%。晶瑞电材2025年中报显示，根据世界半导体贸易组织（WSTS）6月发布的预测，2025年全球半导体市场规模有望达到7,009亿美元，同比增长11.2%，2026年有望达到7,607亿美元，同比增长8.5%，其中存储器预计将再次引领增长，逻辑和模拟器件也将有所贡献。从产能上看，根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测报告，因AI应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028年全球12英寸晶圆产能有望达到1,110万片/月，创历史新高，2024-2028年CAGR达7%。这一增长的关键驱动力之一是7nm及以下先进工艺产能的持续扩张，产能有望自2024年的85万片/月扩增至2028年的140万片/月，CAGR达14%。从晶圆供应角度看，2030年中国晶圆代工产能有望领先全球。根据先导基点官网的信息，市场研究机构Yole Group最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示，2024年全球晶圆代工产能分布发生变化：中国台湾地区以23%的市占率位居第一，中国大陆（21%）紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆制造基地。Yole Group预测2024-2030年全球晶圆代工产能将以年均4.3%的速度增长，而中国大陆的占比有望从21%提升至30%，超越中国台湾地区成为全球最大代工市场。

数字化和智能化需求有望成为半导体行业发展新动力源。根据李先军《“十五五”时期中国集成电路产业创新发展：外部形势、发展趋势与政策选择》，随着数字化、网络化和智能化的深度推进，半导体行业市场需求正发生变化，算力基础设施、智能驾驶、智能制造等有望成为未来半导体市场主要增长点；传统的个人电脑、手机等消费电子增速相对较低，但仍然是支撑半导体市场的重要构成。根据ASML的数据，2030年服务器、数据中心和存储用半导体需求预计达2,490亿美元，2023-2030年CAGR达15.47%；工业电子半导体需求预计达1,600亿美元，2023-2030年CAGR达11.22%；汽车电子半导体需求预计达1,490亿美元，2023-2030年CAGR达11.17%。