2025H1中国大陆厂商在国内市场份额情况

在生成式AI加速发展背景下，智能座舱已开启一场由大模型驱动的体验升级战，各车企竞相推出具备主动理解、连续对话、场景推理与跨域协同能力的AI助手。AI能力的全面升级使中控芯片须具备更高的AI算力与更强的端侧推理能力，行业普遍预期座舱算力将向旗舰手机SoC对标。未来的座舱OS将从传统“人机界面”转向“多模态智能交互系统”，软硬件一体化要求更高。我们预计，2025–2027年将成为座舱芯片从中端SoC向高端AI SoC切换的关键期，国内厂商在NPU架构、自主OS及端侧大模型方面具备显著替代机会。

从2025H1前装中控芯片市占率来看，高通以约40%占据绝对主导，瑞萨、联发科、NXP等国际厂商位居其后，整体外资份额超过80%。但从国产份额看，杰发科技、华为海思、芯驰科技等国内厂商市占率持续提升，杰发科技已达到35.74%，华为海思达到31.87%，国产替代速度远超市场预期。技术趋势上，中控芯片正从传统SoC向更高算力、更强图形处理能力（GPU/NPU）、更大带宽的异构计算平台演进，以适配更复杂的多模态交互、AI助手、语音大模型与智驾可视化需求。随着用户需求从“功能驱动”转向“交互驱动”，芯片算力已成为智能座舱的核心天花板。