【北京赛微电子】MEMS 产业链图示

随着消费类电子和互联网的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高企促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步升高。

2014年底，国家集成电路基金成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局，期望以龙头企业为载体打造资源整合平台，协调产业链上下游融合。作为国内首支集成电路产业股权基金，国家集成电路基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知，拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的坚实后盾。除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%（后因极芯传感对赛莱克斯北京增资，该持股比例变更为28.5%，该部分股权目前正在退出）外，国家集成电路基金参与公司2019年非公开发行股票约10.28亿元，以进一步支持公司推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，打造整合国内外产业资源的平台型企业，提升公司MEMS行业的市场地位和全球影响力。

综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势、面临积极向上的政策环境、拥有广阔的发展前景与巨大的发展潜能，核心在于如何把握趋势，整合各项资源，实现公司主要业务的快速发展。

公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系；同时积极进行产业投资布局，最终致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

2024年，面向万物互联与人工智能时代，公司已形成以半导体为核心的业务格局，聚焦发展MEMS核心业务，并在报告期内实现了蓬勃发展，详细情况见本报告本节“四、主营业务分析”之“1、概述”，即公司2024年的发展战略和经营计划根据外部环境进行了适应性调整并得到有效执行。