
根据QY Research数据,2023年我国半导体第三方检测分析领域失效分析市场规模约27.40亿元,材料分析市场规模约14.07亿元,可靠性分析市场规模约28.12亿元。目前可靠性分析是半导体检测分析市场中规模最大的业务板块,可靠性分析主要为应用于产品研发阶段的小规模环境、老化或静电测试,系验证新研制产品的可靠性水平的相关检测分析,半导体可靠性分析应用广泛、市场规模较大,但通常其检测分析难度相较失效分析、材料分析偏低,服务附加值相对较低。
从分析目的来看,失效分析旨在探究样品失效原因或检查样品是否存在潜在失效问题,材料分析旨在对样品进行材料成分及结构的分析,可靠性分析的目的重点则在于判断样品在特定环境下能否正常工作,更多地停留在―问题‖或―现象‖本身,若需要探究产品质量问题更深层次的原因,仍然需要失效分析及材料分析介入;从分析实验过程来看,失效分析及材料分析的流程环节更加复杂,失效分析及材料分析通常需要对客户提供的样品进行制备,材料分析还对数据解读提出较高要求,可靠性分析则由于无需对样品内部结构进行观测,其分析通常不要求对样品进行制备处理;除此以外,相较于可靠性分析,失效分析及材料分析所需仪器更加精密,操作难度更高,且失效分析及材料分析的单位案件单价通常更高。因此,失效分析及材料分析相较于可靠性分析具备更高的技术难度及更高的附加值。