
中国作为产业转移的承接国,已经凭借劳动力成本优势和招商引资鼓励政策、人才培养政策逐步承接了部分半导体封测和晶圆制造业务,推动了芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业环节的完善和发展。5G建设的不断深入也带动了物联网、智能汽车等产业的发展,未来集成电路、分立器件、光电器件等市场的需求有望持续增长。
中国半导体行业协会的数据显示,2023年,中国集成电路行业销售额为12,276.9亿元,同比增长2.3%,其中设计业销售额为5,470.7亿元,制造业销售额为3,874.0亿元,封装测试业销售额为2,932.2亿元,分别同比增长6.1%、0.5%、-2.1%。根据国家统计局统计,国内集成电路产量已从2012年的779.61