您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。AI 上游硬件包括芯片、光模块、PCB、存储、电源、散热等多种部件

AI 上游硬件包括芯片、光模块、PCB、存储、电源、散热等多种部件

分享
+
下载
+
数据
AI 上游硬件包括芯片、光模块、PCB、存储、电源、散热等多种部件
数据
© 2026 万闻数据
数据来源:兴业证券经济与金融研究院绘制
最近更新: 2026-01-01
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

中国在AI硬件全球贸易链具备整体领先优势。从全球AI上游硬件的贸易链分布来看,中国出口份额整体领先。2024年,中国AI硬件出口的全球份额居首,占比为21.9%。如果进一步考虑中国内地在东盟的产业链布局和中国香港的枢纽中转,实际全球份额将比前值更高。细分品类来看,中国在光模块、PCB和电源出口上具备明显优势,全球份额均在30%以上。相对而言,中国在AI芯片和服务器整机等高附加值领域的出口优势较弱。