
厚度则将由2024年130μm逐渐下降至2026年的120μm和2030年的110μm;而用于异质结电池的硅片平均厚度则将由2024年的110μm逐渐下降至2026年的100μm和2030年90μm。
硅片“薄片化”和“大尺寸化”推动金刚石线“细线化”,从而提高对金刚石线强度要求。硅片的“大尺寸化”和“薄片化”,也要求切片用的金刚石线直径不断下降。原因在于,金刚石线线径下降,有利于降低切割时的锯缝损失和硅料损耗,提高硅片的出片率和品质。根据《中国光伏产业发展路线图(2024-2025年)》,2024年,用于单晶硅片的高碳钢丝母线直径为35μm,较2023年小幅下降。鉴于钨丝线的应用日益广泛,预计2026年后,高碳钢丝线将逐渐被钨丝线所取代,高碳钢丝线母线直径将维持在32μm。2024年,用于单晶硅片的钨丝母线直径为33μm,且随着硅料继续降本+硅片薄片化、大尺寸化,双轮驱动钨丝母线的应用渗透,钨丝母线直径将不断下降。
2027年全球光伏钨丝线需求量近9亿公里,市场规模近200亿元。随着钨丝母线成本下降,钨丝金刚线渗透率有望加速提升,假设2025-2027年分别