2024年离子注入机国内厂商市占率不足3%

2025年公司发布首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830，完成在先进封装领域构建包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ和清洗设备的完整芯片互连解决方案。Ausip T830专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。随着先进封装和三维集成技术的快速发展，2024年电镀设备的全球市场规模已达每年80-90亿元人民币，且仍在加速扩张。

北方华创的Ausip T830设备突破三十多项关键技术。1）高真空密封和电化学沉积技术：实时优化预润湿及电镀参数，实现高深宽比TSV填充；2）优化电场、流场和药液浓度：使TSV内部及边缘的铜沉积均匀，减少缺陷，提高芯片良率和可靠性；3）双层双腔架构：同时处理两片晶圆，提高产能，节省空间；4）定制气缸和密封结构：增强稳定性，降低维护成本；5）智能补液系统：减少添加剂用量，助力绿色制造。