2028E中国半导体热处理设备市场规模约231亿元

据WGR数据，2025年全球热处理设备市场规模预计为51亿美元，2028年有望达到66亿美元，假设2028年中国大陆半导体设备销售额全球占比为50%，则我们预计2028年中国大陆热处理设备市场规模约为231亿元，其中RTP、氧化/扩散炉和栅极堆叠设备分别为104、79和12亿元。

全球快速热处理设备市场高度集中，中国设备商持续追赶突破。全球范围内来看，应用材料、TEL在热处理设备领域竞争力较强，2021年全球市场份额分别达到46%、21%。在快速退火RTP领域，2023年AMAT（应用材料）以70%份额位居第一，展现出较强全球领导力。屹唐半导体以13.05%的份额位居第二，是唯一一家跻身行业前列的中国企业。随着半导体制造工艺持续向更先进制程演进，对RTP设备的工艺精度和热效率要求不断提升。同时，在中美科技博弈背景下，国内半导体产业链自主化进程明显提速，国产替代需求持续释放。除屹唐外，北方华创等国内半导体设备公司正积极推进产品迭代与客户验证，有望充分受益于国产化进程加速带来的进口替代机会。