2026 年/2027年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模将达1015/1089 亿元

部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。②CVD（Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积）：是通过化学反应的方式，利用加热、等离子或光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术，是一种通过气体混合的化学反应在基体表面沉积薄膜的工艺。③ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）：是利用反应气体与基板之间的气—固相反应，来完成工艺的需求。

受益于晶圆厂周期扩产，我们预估2025年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模将达838亿元，2026/2027年有望分别达到1015/1089亿元。细分产品结构来看，2024年PECVD为第一大薄膜沉积设备，占比达到33%，PVD和ALD占比分别为19%和11%，管式CVD和非管式CVD合计占比达到23%。在上述假设下，我们预计2027年中国大陆半导体PECVD、PVD、ALD、管式CVD和非管式CVD市场规模分别为359、207、120、131和120亿元。

全球PVD、CVD、ALD市场由AMAT、Lam、ASM等国际龙头主导。据AMAT数据（2022年），①溅射PVD设备市场：应用材料（AMAT）基本实现垄断，市场份