2027E年全球/中国大陆干法刻蚀设备市场空间分别达1790/895 亿元

/2027年中国大陆半导体干法刻蚀设备市场规模达到834/895亿元，其中ICP和CCP设备市场规模分别达到400/396和429/425亿元，市场空间较为广阔。

全球干法刻蚀刻蚀设备仍由LAM、TEL和AMAT主导，北方华创等国产设备商加速突破。2023年LAM、TEL和AMAT在全球干法刻蚀设备市场份额约84%，北方华创、中微公司率先实现突破，在全球市场中份额分别达到5.4%、4.3%，分别位列第四、五名；屹唐股份则凭借0.2%的市场占有率位居全球第九。

国内市场方面，北方华创与中微公司为国产设备商龙头，国产替代空间仍广阔。2024年，北方华创、中微公司在国内干法刻蚀设备的市场中分别位居第一、二名，市占率分别为12.3%、11.2%，遥遥领先于市占率0.9%的屹唐股份。其余75%以上市场仍主要由海外厂商主导，国产替代空间仍广阔。