PCB 应用于服务器和存储上的规模增速较高

海外储能需求超预期，带动整个产业链景气上行。军工一方面受益商业航天和地缘政治事件催化，另一方面也将受益创业板上涨情绪驱动。机械设备一方面受益工程机械景气持续改善，另一方面受益机器人、商业航天对设备类机会的辐射。

AI服务器以及智能电车等领域成为PCB板强劲的需求来源，且相关PCB部件价值及毛利提升明显。据Prismark数据，2025年全球PCB市场三大增长支柱分别为AI服务器、高速通信设备以及智能电车，其中应用于AI服务器的PCB年复合增长率预计将达到32.5%，显著高于行业整体增速；价值方面，由于制程及工艺等原因，算力卡上应用的PCB价值明显高于传统服务器，应用于智能驾驶的高端PCB板（HDI）毛利也相较传统面板有较大提升。未来PCB相关板块将持续受益于人工智能发展，量价齐升带动业绩长期向上。

CPO在算力集群建设中的需求弹性可观，规模有望持续高增。AI数据中心使用光模块的数量会随着集群规模扩大以及网络层级的提升而呈非线性增长，小规模集群中光模块与GPU比例为1:2.5，在万卡级集群中配比可达1:5~1:10，这意味着随着GPU使用量的增长，CPO将呈倍数级增加。据Yole Group报告预测，随着光模块技术不断趋于成熟以及数据中心的增长，CPO市场规模将从2024年4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率将高达137%。