2019-2025年全球数据中心市场规模（亿美元）

硅光技术解决了“光子-电子高密度集成”的底层技术难题，CPO则进一步通过架构革新，突破传统光模块在功耗、时延、密度上的三重瓶颈。新型的封装架构，将改变无源器件的结构，并提出新的器件需求。

（1）硅光技术依托硅基衬底和CMOS集成电路工艺，将电子器件、光子器件、光波导回路集成于同一硅片或SoC，兼具集成电路“超大规模、超高精度制造”与光子技术“超高速率、超低功耗”的双重优势，从底层破解传统光芯片的性能与成本痛点。