全球半导体蚀刻液市场规模（百万美元）

2）光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试剂，光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光刻胶有较强的溶解性能。

3）半导体制造工艺应用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干法刻蚀两大类，刻蚀工艺用到的湿化学品为刻蚀液。通过特定的化学反应，蚀刻液能在材料表面精准去除多余部分，从而形成所需的图案或结构。根据Semiconductor Insight数据，2024年全球半导体刻蚀液市场规模约为18亿美元，预计到2031年市场规模超过29亿美元，CAGR 7.5%。

持续丰富湿电子化学品产品系列矩阵，不断加强先进技术节点应用领域布局，公司湿电子化学品加速放量，逐步成为公司业绩新增长点。根据公司年报披露，2024年公司功能性湿电子化学品实现销量0.42万吨（YoY+72%），营收2.77亿元（YoY+79%），毛利率43.21%，同比+10.48pct。根据公司2025年中报，在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利，快速上量，并扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量，持续增加市场份额；用于成熟制程的更高性价比的迭代产品在客户端验证顺利，部分产品成功导入。刻蚀液方面，公司成功建立刻蚀液技术平台，刻蚀液与多个客户合作，研发及验证按计划进行中。