2023年全球半导体清洗液市场格局

产品纯度的基础上，还需要根据下游用户制造工艺的特点针对性地研发配方以实现特殊的功能应用。因此功能型湿化品具有用量相对较小、附加值非常高的特点，客户一旦使用且未发生质量风险及供应风险，不会更换供应商，用户粘性高。

公司功能性湿化学品聚焦制造和封装用高端产品，尤其是目前国产化率较低的差异化产品，品类涉及清洗液、剥离液和刻蚀液。

1）清洗液主要用于半导体制造的清洗工艺，去除微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作用的无机、有机污染物等，根据其应用工艺不同，清洗液可分为化学机械抛光后清洗液、铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG假栅去除后清洗液、封装工艺用去溢料清洗液等。为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的推进，清洗工序的数量和重要性将继续提升。根据Wise Guy Reports数据，2024年全球清洗液市场规模约8亿美元。