2024年中国国产 AI 芯片出货份额提升至 30%

模型端看，阿里发布Qwen-3并登顶全球开源模型王座、千问APP获得高下载量；DeepSeek发布DeepSeek-V3.2、文字识别模型DeepSeek-OCR，字节跳动发布3D生成大模型Seed3D1.0。国产大模型与海外大模型差距正在加速收敛。

芯片端看，根据IDC数据，2024年国产AI芯片出货超82万张、同比+310%。2026年国内AI芯片厂商进入关键的业绩兑现期。寒武纪思元590已海外量产并推进国产化，思元690同步量产。3Q25寒武纪实现营收17.27亿元，同比高增，归母净利润5.67亿元，同比扭亏。华为已推出昇腾910C及超节点方案，1Q26有望发布昇腾950。华为预计在2026年提升昇腾芯片出货量至160万片。我们看好国产大模型与芯片同频共振发展，带动国产链加速向上。

2020-2023年间，供给过剩带来IDC利用率下降；而2024年起，受益于AI浪潮，国内平均IDC上架率提升明显。2020-2023年间，数据中心上架率下降，我们认为主要系公有云客户需求逐步饱和的原因。受益于AI浪潮，2024年上架率提升至66%。我们预计25年上架率仍有望稳中有升，26年也将维持高景气。