
积极布局汽车芯片领域,公司产品陆续通过车规级认证。目前公司代工产品在车载电子领域主要应用包括DDIC和CIS,其中DDIC已通过IATF16949符合性认证,可应用于汽车面板,CIS可应用于车载摄像头。公司同时积极配合汽车产业链的需求,布局车用芯片市场,2023年联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟,吸引了包括车企、芯片设计企业、高校等在内30余家会员单位,已初步形成产业生态体系。在汽车芯片制造能力建设上,公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证,并通过多个工艺平台的车规验证,目前55纳米触控与显示驱动集成芯片(TDDI)已实现大规模量产,未来公司将持续推进车规工艺平台认证,全面进入汽车电子芯片市场。