全球PMIC市场规模及预测

半导体产业正在向中国大陆扩散。上世纪70年代半导体产业在美国形成规模，其后，半导体产业总共经历了三阶段产业扩散：第一阶段是从20世纪60年代开始，半导体产业中心由美国本土向日本扩散，成就了东芝、松下、日立等知名半导体企业；第二阶段是在20世纪90年代末期到21世纪初，半导体产业中心由美国、日本向韩国以及中国台湾扩散，造就了三星、海力士、台积电、日月光等一流半导体厂商；第三阶段，是当前正在发生的，半导体产业向中国大陆扩散，有望造就新一批的一流半导体企业。

中国大陆是全球最大且增速最快的集成电路市场之一。2023年，中国大陆集成电路（芯片）行业市场规模为12277亿元，五年复合增速超13%。初步估算，2024年中国集成电路（芯片）行业市场规模将达到14313亿元。

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