中国大陆晶圆代工行业市场规模情况

全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移。根据SEMI的统计，2022年至2024年，全球新增投产的晶圆厂为82座，2024年新增投产的42座晶圆厂，近一半建设于中国大陆。产业的转移将给中国大陆集成电路行业带来新的发展机遇。2023年中国大陆晶圆代工市场规模约为852亿元，同比增长约11%。据中商产业研究院预测，2024年中国大陆晶圆代工市场规模将达到933亿元，2025年达到1026亿元。

中国大陆集成电路国产替代需求显著。近年来，中国大陆集成电路行业高速发展，但仍无法满足快速增长的市场需求，大量集成电路产品仍要依赖进口。2023年中国大陆集成电路进口额达3502亿美元，同期中国大陆集成电路出口额为1364亿美元，贸易逆差达2138亿美元，仍有巨大的国产替代空间。

国内芯片设计公司的晶圆代工需求日益提升。在市场需求、国家政策、资本投入的驱动下，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。2024年中国芯片设计行业的销售总额预计达到6460亿元人民币，同比增长12%，国内芯片设计行业的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求。