海力士在HBM3及HBM3E上均处于领先地位

AI芯片HBM用量与规格持续提升，DRAM产能挤压进一步加剧。根据TrendForce的数据，26年全球AI服务器出货量将实现20%以上的同比增长，带动AI芯片出货量同步增加。与此同时，全球AI芯片厂商所使用的HBM规格也同步升级。AMD的AI芯片将全部使用12-Hi堆叠的HBM3e，谷歌的TPU系列将从8-Hi堆叠的HBM2e往12-Hi堆叠的HBM3e升级，AWS的Trainium系列同样往更高堆叠层数的HBM3e升级，而英伟达下一代Rubin芯片则将开始使用HBM。AI芯片出货量增加与HBM规格升级，导致HBM在传统DRAM产能中的占比进一步提升，26年HBM在全球DRAM产能中的占比将从25年的19%继续提升到23%。