25H1全球半导体市场规模同增19%

384个NPU之间的大带宽低延时互联。随后在2025年9月的华为全连接大会上，华为发布最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上进一步提升，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，成为全球最强算力集群之一。2025年11月世界互联网大会乌镇峰会期间，中科曙光发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，scaleX640超节点采用“一拖二”高密架构设计，实现单机柜640卡超高速总线互连，且可以通过双scaleX640超节点组成千卡级计算单元。

全球半导体景气度回升，半导体销售额持续增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025年上半年全球半导体市场规模为3460亿美元，同比增长19%。受益于AI数据中心基础建设、人工智能以及端侧应用的兴起，逻辑芯片和存储器实现高于全行业的增速，分别同增37%和20%。预计2025年全年半导体市场规模有望达到7280亿美元，同比增长15%。展望2026年，全球半导体市场规模将继续增长10%，达到8000亿美元。

12寸晶圆厂设备支出持续走高，存储新一轮扩产周期在即。根据SEMI的数据，2025年全球12寸晶圆厂设备支出首次突破千亿美元达1070亿美元，同增约7%。2026-2028年全球12寸晶圆厂设备支出分别为1160亿美元、1200亿美元以及1380亿美元，分别同增9%、4%以及15%，受益于AI芯片需求日益增长，2nm以下先进制程产能持续提升，推动先进制程设备投资持续走高。此外，存储器新一轮上行周期在即，AI训练与推理拉动了各位存储器例如HBM、DRAM、3D NAND的需求，训练需要高带宽低延时的存储器需求，推理生成的各类音视频内容需要大容量存储器。根据SEMI的数据，预计26-28年内存储领域的设备支出将达到1360亿美元，存储器领域新一轮扩产在即。