Mini LED产业链图谱

Mini LED背光成本下降，主要得益于灯板降价与PCB设计优化双轮驱动。如作为核心材料的Mini LED芯片，2023年价格降至7元/千组。我们总期望产业链规模化后的良率提升，工艺迭代、系统成本压缩，具体包含哪些？我们尝试用短案例形式描述：

芯片层：倒装芯片、尺寸标准化。倒装芯片技术取消金线焊接，减少光耗损、提升良率，以三安光电倒装Mini LED方案为成功范例；而推动芯片尺寸标准化，有效减少定制化生产的各环节浪费，这也受规模化放量直接影响。

封装层：COB推广规模化。COB直接将LED封装到玻璃基板，省去SMT贴片工艺环节，减少PCB使用，TCL华星、兆驰均有成功案例。驱动IC：集成化、国产化。采用主动驱动（AM）替代被动驱动（PM），减少IC数量，苹果iPad Pro Mini LED屏仅由数百颗IC的驱动方案即为案例。而国产驱动IC性价比极高，成本较进口低可达在30-50%，伴随切入、稳定性、信任度提升，持续迭代。制造良率：改进巨量转移技术，引入AI视觉检测，提高效率，快速定位缺陷，减少不良品的成本增加，每提升1%良率，成本约能下降5%。如聚飞光电联合本土设备商开发Mini LED巨量转移设备，转移成本降至0.001元/颗设备及材料国产化：刻蚀机、固晶机国产化降低设备采购成本，低成本PCB或复合基板替代高端陶瓷基板，虽部分牺牲性能，但成本可降40%。规模化生产：面板厂的Mini LED产能爬坡，集中采购，分摊折旧。

在此对驱动设计稍作展开，AM（主动矩阵式）驱动模式凭借技术优势成为Mini LED主流方案，有效推动系统层成本优化。其布线简洁且支持分区独立驱动，使驱动IC与LED芯片可同侧贴装，配合单层基板设计，PCB用料减少、工艺简化，较PM（被动矩阵式）方案显著降低材料与制造成本。