以太网光模块市场规模预测

高速网络基础设施加速部署，持续推动交换机、光模块需求增长。随着大型科技厂商和云服务提供商积极推进AI数据中心容量扩建，驱动低延时、高带宽网络基础设施加速部署，相应带动高速率交换机和光模块需求增长，其中，根据IDC数据，25Q2全球以太网交换机市场规模同比+42.1%至145亿美元。光模块方面，LightCounting预计2026年全球以太网光模块市场规模将超过200亿美金，且AI相关光模块的市场占比有望持续提升。

通信速率的持续提升不断驱动通信PCB规格升级。在交换机和光模块领域，PCB不仅承载着高速信号传输的作用，同时对系统整体功耗、互联效率起着关键性作用，随着通信速率的提升，高速通信PCB规格和标准也在不断提高。以光模块为例，相较400G光模块PCB，800G产品不仅材料由400G的M6提升到了M7，而且叠层结构更加复杂，普遍采用三阶HDI或任意互联HDI技术，涉及高端HDI结构、薄板激光钻孔、超低损耗材料处理、分段金手指等系统技术门槛，因此价值量也会相对较高。考虑到高速通信对于算力密度提高、端口部署等方面具有关键意义，在AI基建大幅扩张背景下，高速通信PCB有望迎来量价提升。

核心工艺技术优势明显，成果转化和商业落地进程顺利。通过三十余年深耕积累和技术创新，公司已在PCB制造全链条上构建起自主知识产权的完整技术体系，整体技术实力稳居行业前列，当前公司以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速发展的汽车电子行业作为战略发展方向，不断加大研发投入，推动产品持续升级与迭代。

公司已掌握多项行业领先的核心工艺技术，包括大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N双面盲压技术、内置电容技术、散热技术、立体结构PCB制造技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等。累计完成19项科技成果鉴定，其中14项