PCB产业链示意图

PTFE介 电 性 能 优 异 ， 高 频覆 铜 板应 用 潜 力 大 。印 制 电 路 板 （PCB） 是 搭 载 电 子 元 器 件 及 实 现电 信 号 传 输 的 重 要 载 体 ， 覆 铜 板 （CCL） 是 制 作 印 制 电 路 板 的 核 心 材 料 ， 担 负 着 印 制 电 路 板 导 电 、绝 缘 、 支 撑 三 大 功 能 ， 主 要 以 高 分 子 树 脂 涂 布 （ 或 浸 渍 ） 玻 璃 纤 维 布 再 与 铜 箔 热 压 而 成 。 玻 璃 纤 维布 在PCB制 造 中 作 为 增 强 材 料 起 到 增 加 强 度 和 绝 缘 的 作 用 ，合 成 树 脂 则 主 要 作 为 粘 合 剂 将 玻 璃 纤 维布 粘 合 到 一 起 。适 用 于 生 产 高 频 覆 铜 板 的 树 脂 材 料 有 很 多 ， 如PTFE、PPO/PPE、CE、PI、LCP、烯 烃 类 树 脂 等。 其 中 ，PTFE树 脂 具 有 优 异 的 介 电 性 能 ， 是适 宜应 用 于 高 频 覆 铜 板 生 产 的 树 脂。传统 覆 铜 板FR-4均 采 用 玻 璃 布 浸 渍 的 成 型 工 艺 进 行 生 产 ，因 此 在CCL行 业 内 也 均 采 用 类 似 的 工 艺 来生 产PTFE基 高 频 覆 铜 板 。主 体 树 脂 采 用PTFE分 散 液 ，可 根 据 不 同 的 性 能 需 求 ，添 加 其 他 氟 树 脂 、某 种 或 几 种 无 机 粉 料 、 某 些 助 剂 进 行 复 配 混 合 ， 制 备 成 混 合 胶 液，然 后 采 用 不 同 种 类 的 玻 纤 布 进 行浸 渍 上 胶。因PTFE分 散 液 的 粘 度 较 低 ，玻 纤 布 单 次 浸 渍 的 上 胶 量 仅 能 达 到20-60g/m2，故需 要 进行 多 次 上 胶 。 但 是PTFE分 散 液 都 有 极 限 开 裂 膜 厚 ， 不 能 无 限 增 加 胶 片 的 克 重，为 了 满 足 板 材 的 性能 需 求 ，通 常 会 使 用 纯PTFE切 削 膜 来 进 一 步 提 升 板 材 的 胶 含 量 。据Prismark数据 显 示 ，受AI服务 器 、高 速 网 络 、卫 星 通 信 等 需 求 推 动 ，2025年 全 球PCB市 场 预 计 增 长15.4%，达 到849亿 美 元；预 计2029年 将 突 破1000亿 美 元 ，2024–2029年CAGR为8.2%。PTFE介 电 性 能 优 异 ， 高 频 覆 铜板 应 用 潜 力 大， 我 们 认 为 ， 随 着 全 球PCB产 业 景 气 提 升 ， 有 望 带 动 相 关 产 品 出 货 量 提 升 。