FY2004-2024全球头部半导体设备企业销售规模增长情况（亿美元）

DRAM：AI驱动进入HBM扩产周期，未来3D DRAM带隙带来更多设备需求。DRAM在进入20nm以下节点后，制程上的微缩相对放缓，头部存储厂商在10nm+节点上，拓展1x、1y、1z、1a（（1α）、1b（（1β）、1c（（1γ）、1d（（1δ）等工艺节点。2013年以来，全球头部半导体设备公司DRAM相关销售收入基本遵循价格周期，同时伴随工艺制程迭代呈现阶梯式震荡上行趋势，2016-2021年两轮存储价格周期下，应用材料、泛林、东京电子DRAM相关收入从11.1、13.1、6.5亿美元分别增长至35.8、27.4、24.9亿美元，五年复合年增速达26%、16%、31%。而2022年以来，随着生成式AI、大模型训练的爆发，AI芯片对高带宽内存的需求激增，HBM应用规模持续扩大，推动原厂持续加大扩产力度。