2024年全球GaN功率器件竞争格局

国内厂商正通过零部件供应和整机突破实现差异化突围。斯达半导、东微半导、三安光电等开发SiC功率半导体；安泰科技、京泉华、云路股份、铭普光磁等开发纳米晶/非晶磁性元件；德邦科技、飞荣达等开发散热材料；新特电气、京泉华、可立克等开发高频变压器。金盘科技、四方股份等国内企业正通过自主研发或合作，研发整机，开发完整的SST解决方案，瞄准国内市场和特定应用，以期在国内市场和海外市场取得突破。未来竞争将聚焦于提供包括SST、HVDC、储能、冷却等在内的一体化解决方案。与下游应用深度协同，快速响应客户需求的厂商将获得先机。