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2025-2026年英伟达GB200/GB300服务器高速铜连接市场规模测算

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2025-2026年英伟达GB200/GB300服务器高速铜连接市场规模测算
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© 2026 万闻数据
数据来源:华泰研究预测,TrendForce集邦咨询,SemiAnalysis
最近更新: 2025-12-30
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

II.云厂商超节点(ASIC集群)链:受AI推理场景拉动,26年海外云厂商自研ASIC有望批量出货,与之相关的AEC互联需求或提升。海外来看,亚马逊Trn2-Ultra通过AEC(铜缆)进行物理服务器之间的连接,我们判断其他北美云厂商在ASIC集群中或采取类似方案,因而AEC将成为ASIC产业趋势下的增量环节。2024年12月3日,亚马逊在re:Invent大会上推出由Trainium 2芯片组成的Trn2-Ultra服务器,Trn2-Ultra服务器由四台物理服务器组成,可容纳16×4=64个芯片。从互联方案来看,每台Trn2服务器包含48个连接器和1536根铜缆,由4台服务器组成的Trn2-Ultra服务器还进一步包含128根AEC,用来完成服务器之间的连接。

我们认为,未来连接系统的单信号速率仍将不断提升(但由于电信号损耗的存在,铜缆传输速率越大,能传输的距离越短),而受制于机柜设计能力、算力集群密度及Scale up互联协议的差距,北美云厂商ASIC集群中机柜内的互联距离或较GB200系统中的互联距离更大,若云厂商同样希望通过铜连接的使用来达到降本、降功耗的目的,则需要使用AEC这一传输距离更长的铜缆,因此我们判断未来AEC的需求景气度将与ASIC景气度密切相关。近期我们观察到,海外云厂商ASIC需求持续旺盛:1)博通在2Q25业绩会中表示,大客户的百万卡(ASIC)集群建设正在推进中,维持24年12月对于三大客户ASIC SAM(可达市场规模)600-900亿美元的预测;2)Marvell在6月18日Custom AI Investor Event会上表示,公司上修28年全球ASIC市场规模预期至554亿美元(前次预测429亿美元,上调29%),24-28年市场空间CAGR达53%,公司预期届时拿到25%的份额。综上所述,我们认为AEC铜缆的需求或在2026年进入快速增长轨道。