半导体设备位于半导体产业链最上游，是支撑集成电路制造、先进封装等环节顺利进行的关键基础

涂胶显影是光刻工艺的重要环节，前道与后道流程均需用到光刻工艺，但两者需要的光刻精度和工艺流程都有所差异，前道晶圆加工主要与光刻机配合完成晶圆加工过程中的精细光刻工艺流程，对设备精度要求极高，后道先进封装主要用于Bump、WLCSP、Fanout等后道先进封装技术的涂胶、显影等工序，对设备精度的要求低于前道晶圆加工。涂胶显影设备包括涂胶机、喷胶机和显影机。按应用环节可以分为前道设备、后道设备；按技术节点可以分为KrF及以下节点类、ArF类、其他先进节点类。

公司立足自主研发，深度耕耘，已经成为国内唯一可提供量产型中高端涂胶显影设备的企业。公司涂胶显影设备已全面覆盖offline、KrF、ArF、浸没式等28nm工艺节点设备。其发展涂胶显影设备的路线是从后道封装的涂胶显影做到化合物半导体的涂胶显影再到前道IC涂胶显影。其中，前道物理清洗设备已经达到国际先进水平，成功实现国产替代，国内市占率第一；前道化学清洗设备聚焦先进制程，瞄准国外长期垄断环节，公司已成为国内首个通过高温硫酸清洗工艺验证并获得重复订单的企业。在后道先进封装领域，公司作为成套工艺设备提供商，产品市占率超50%，成为客户端主力量产设备商，同时持续布局2.5D、3D封装等新兴领域，发展新增长点。

光刻机和涂胶显影设备是光刻工序的主要设备，两者高度相关。一方面，涂胶显影设备性能将会影响光刻工艺效果，另一方面，光刻机在产能、精度等指标上持续升级，将对涂胶显影设备提出较高的匹配要求。光刻工艺是将设计后的半导体图案以相同形状和尺寸压印