2024 年全球特殊覆铜板市场份额

台系占据高端覆铜板主要份额，陆系企业积极突破有望迎发展机遇。2024年全球特殊覆铜板市场份额前三均为台系企业，分别为台光电子、联茂电子、台燿科技，市场份额约为17.9%、17.5%和13.1%。内资企业生益科技、南亚新材、华正新材则积极突破，市场份额分别为8.9%、2.0%和1.1%。其中生益科技方面，公司有全系列高速覆铜板，有不同等级高速覆铜板应用在不同传输速率的产品，可以满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求，极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，并已有产品在批量供应。南亚新材方面，公司高速产品自前年四季度以来起量明显，今年整体营收较去年有望翻番，M9材料积极展开海内外多家客户认证。

HVLP4需求有望快速释放，2026年供需缺口或加大。铜箔材料的选择将直接影响覆铜板的性能。按粗糙度不同，电子电路铜箔主要分为高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、翻转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（VLP）、高频超低轮廓铜箔（HVLP）。由于铜箔在信号传输中存在趋肤效应，若铜箔粗糙度过高，需要传输的路径越长，将会造成数据损耗增加，影响信号完整性。因此高速电路一般需要搭载粗糙度（Rz）更低的铜箔，如VLP、HVLP铜箔。HVLP按照粗糙度不同，又可以进一步分为HVLP1-HVLP5，其中HVLP4