PCB产业链

覆铜板是PCB主要材料。生产PCB的原材料成本占比较高，包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、阳极铜、金盐、干膜及油墨等，据沪电股份在港交所披露的申请文件显示，2024年和2025H1主要原材料占销售成本的比重分别达到57.9%和58.5%。覆铜板作为PCB最主要的原材料，主要是由电子铜箔、树脂、电子布等构成，成本占比分别达到42.1%、26.1%和19.1%。因此铜箔、树脂、电子布价格波动将直接影响覆铜板、PCB的生产成本。

行业主要经历过三轮大的技术变革。覆铜板技术随着环保要求以及下游终端需求不断发展，从最初的普通板逐步向无铅无卤化、轻薄化、高频高速化等方向发展。近年5G、汽车电动化/智能化、AI快速发展与相关终端的广泛推广，下游对覆铜板材料提出了更高要求，高频高速板的需求大幅增加。

产品配方较为复杂，具备较强技术壁垒。覆铜板配方复杂，需要在数以千计的高分子化合物中选择合适的原材料并找到最佳反应配比，同时也要考虑成本等因素，最终实现产