【长鑫科技集团】DRAM 产业链

在技术突破、性能迭代与市场应用需求的多维驱动下，各类型DRAM产品呈现代际升级趋势，每代际新产品通常较前代际享有更高的速率和容量，以及更低的电压和功耗。当前市场主要DDR产品处于DDR4向DDR5更迭阶段，2024年DDR4和DDR5产品在DDR产品领域市场占有率分别达到45%和52%。而在LPDDR领域，2024年LPDDR4和LPDDR5产品在LPDDR领域市场占有率分别达到46%和53%。

除上述分类外，根据市场惯例，DRAM产品通常也可分为主流DRAM和利基DRAM。主流DRAM以容量大、传输速率高为特点，主要应用于服务器、移动设备、个人电脑等市场领域，下游市场具有市场规模大、技术要求高的特点。利基DRAM则指密度容量相对较低或从主流DRAM规格退役的产品，主要应用于主流市场之外的其他应用场景，例如通信、工业控制、智能家居等市场领域。

从产业链来看，DRAM产业链上游包括IP、EDA、半导体设备及零部件、材料等。产业链中游则包括DRAM设计、晶圆制造及封装测试环节，是产业链中的核心环节。产业链下游则主要包括服务器、移动设备、个人电脑、通信、工业控制、智能家居等应用领域。

多年来随着分工的持续细化，产业链中游芯片厂商已形成IDM与垂直分工两种主要的经营模式。IDM模式下，企业通常自主完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等全流程环节，要求企业具备较强的技术储备与资金实力；垂直分工模式下，各环节由不同企业专业化分工进行，其中Fabless企业专注于产品研发设计，晶圆制造环节通常委托