【成都超纯应用材料】2020-2029 年国内半导体设备表面处理零部件市场规模及预测 （单位：亿元）

随着半导体设备不断向更先进的工艺节点演进，行业对关键零部件在高洁净度、耐腐蚀性、抗击穿电压及热稳定性等方面提出更高要求，从而带动了对高性能表面处理设备与工艺的强烈需求。国内半导体设备表面处理零部件市场从2020年的488.5亿元增长至2024年的907.3亿元，期间的年复合增长率达到16.7%。

未来五年，随着半导体零部件行业的持续发展，以及国内半导体设备零部件市场供应链安全性与稳定性的不断提升，市场规模将持续稳步发展，预计将从2025年的999.9亿元增至2029年的1,640.0亿元，期间的年复合增长率预计将达13.17%。半导体设备表面处理作为提升半导体零部件可靠性和性能的关键工序，正逐步扩展成为半导体设备链中增速较快的细分赛道之一。

随着逻辑芯片制程从14nm迈向7nm、5nm乃至更先进工艺节点，以及存储芯片结构向更多层3D发展，芯片结构的复杂度不断提升，带动了半导体设备零部件等高精耗材市场的快速增长，半导体制造设备面临更极端的工况挑战。设备中的关键零部件不仅要满足高精度加工要求，尤其在反应腔、腔体盖板等核心部件中，需同时实现高洁净度、高密封性、高真空保持能力，并兼具电气与化学防