
从整体上看,射频前端产业链分为三个环节。产业链上游参与主体主要包括EDA设计软件供应商、半导体材料供应商、半导体制造设备供应商;产业链中游主要包括射频芯片及模组的设计、制造、封装、测试;产业链下游参与者主要为通信终端设备的品牌商、集成商,涉及智能手机、物联网、智能穿戴、通信基站等多个领域,以及无人机等新兴应用领域的品牌厂商、集成商。
报告期内,公司专注于射频前端芯片及模组产品的研发与设计,并依托自建滤波器产线逐步实现滤波器晶圆的自主制造,在射频前端产业链中处于关键的中游环节。公司基于自主设计的芯片版图,委托第三方晶圆代工厂完成除滤波器以外的其他类别晶圆制造;委托专业基板厂商完成基板生产;并自行采购各类无源器件,统一交由封测厂进行封装与测试,最终完成产品交付。
公司始终紧密跟踪下游终端客户需求,能够敏锐响应客户在产品迭代与技术升级方面的要求,形成了以终端需求牵引技术发展、以技术突破助推市场拓展的良性循环。公司与产业链上下游企业保持深度协同,具备较强的产业协同