全球先进封装市场规模预测

l预计2030年先进封装市场规模达794亿美元，2024-2030年CAGR为9.5%。根据Yole的预测，2024-2030年全球先进封装市场规模将以9.4%的CAGR持续增长，到2030年达到约800亿美元，主要由AI和高性能需求推动。其中通信和基础设施是增长最快的市场，CAGR达14.9%，主要由AI加速器、GPU、芯粒驱动。

l全球前十大先进封装企业中两家来自中国第三方封测企业。根据Yole的数据，2024年全球前十大先进封装玩家主要由IDM厂商（英特尔、索尼、三星、SK海力士、长江存储）、OSAT（安靠、日月光、长电科技、通富微电）以及晶圆代工厂（台积电）构成。

l中国封测企业具有国际竞争力，随着更多本土高端芯片设计企业的崛起，先进封装测试的需求和能力将进一步提高。