
l2017-2025年中国芯片设计企业数量和销售额均以两位数CAGR增长。中国芯片设计企业数量由2017年的1380家增长至2025年的3901家,CAGR 14%,其中销售额过亿的企业数量由2017年的191家增长至2025年的831家,CAGR 20%。从销售额来看,2017年为1946亿元,2024年增至6460亿元,CAGR 19%,高于全球半导体销售额同期6%的CAGR。
l中芯国际和华虹半导体产能利用率高于联电。2022年半导体行业周期下行,中芯国际、华虹半导体、联电等晶圆代工厂的产能利用率均下降,但中芯国际和华虹半导体的产能利用率早于联电触底回升,且长期高于联电。我们认为,这主要得益于中国芯片设计企业的崛起和制造本土化趋势。