硅光模块市场规模及预测

l硅光模块是硅光芯片加上驱动电路、DSP等封装在一起的完整硬件产品。作为基于硅光子技术的新一代光通信器件，其应用场景跟传统光模块类似。相比传统的光模块，硅光模块体积更小、传输速度更快、功耗更低。目前市面上硅光模块主流形态仍为可插拔的硅光模块（如800G、1.6T模块）。

l高集成度及兼容CMOS工艺是硅光模块的核心优势。传统光模块中各器件分立，需要连接与封装；硅光模块以其材料特性以及CMOS工艺的先天优势，能够很好的满足数据中心对更低成本、更高集成、更低功耗、更高互联密度等要求。

l预计到2029年硅光模块销售额将达到103亿美元，2023-2029年CAGR达45%。据Yole数据，硅光模块销售额有望从2023年的14亿美元快速增长至2029年的103亿美元。其中，到2029年数据中心可插拔硅光模块规模增长至53亿美元，占2029年硅光模块销售额的52%；用于电信波分复用领域硅光模块规模46亿美元，占比达45%。此外，据Yole数据，2024年硅光模块全球销量近600万只，预计2025年硅光模块销量超过1250万只，到2029年销量接近1800万只。