HBM市场规模预测（十亿美元）

l目前HBM通过3D堆栈与TSV技术，有效缩短处理器与存储器之间的距离，在即将量产的HBM4中，可实现更高通道密度与更宽I/O带宽以支撑AI GPU与加速器的超大规模运算。目前HBM4市场主要由SK海力士、三星和美光主导；SK海力士HBM份额最大，于2025年3月出货全球首款12层HBM4样品，计划在26年实现12层HBM4产品的量产。由于需求强劲，IDC预计2026年HBM市场市场规模有望超过460亿美元，HBM4的市占率则随着供应商持续放量而逐季提高，预计于26-27年将超过HBM3e产品成为市场主流。